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# 半导体制造设备冷却

半导体制造设施中使用的关键生产工具必须可靠且易于维修，以最大限度地减少停机时间。

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半导体制造设施中安装有数以千计的冷却和温度控制系统，并保持连续运行，其中使用的关键生产设备和工具必须可靠且易于维修，以最大限度地减少停机时间。塔克热系统能够为半导体制造设备提供定制的冷却和温度控制系统。

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高精度温度控制

塔克热系统为半导体生成设备定制的液体冷却系统专门用于使设备保持在精确温度下运行，定制的液体冷却系统通常包括热交换器、泵、传感器、热电冷却器、热电冷却器组件、热电致冷器、压缩机、流量控制器、温度控制器等。

半导体制造设备的冷却能力需求可以从几百瓦（基于热电冷却器和压缩机的系统）到几百千瓦（液体到液体冷却系统）不等，所需的温度控制范围从 -80°C ～+150 ℃。大多数应用只需要一个稳定的设定温度点。然而，在最终环节的芯片测试环境中，温度需要变化以对芯片施加应力。在这种情况下，需要通过单个热管理系统达到不同的温度设定点。由于工艺精度要求高，半导体制造需要非常稳定的温度环境，典型要求是±0.1K 稳定性（例如用于蚀刻工艺）至±0.001K（例如光刻工艺），而冷却能力可高达几千瓦。

## 低温要求

在半导体制造设施中，塔克热系统提供的定制多级压缩机冷却器可用于支持具有极低温度要求的冷却。使用标准冷却器时，通常需要进行修改以满足具体要求，有时甚至需要修改水冷冷凝器。

塔克热系统的液体到液体冷却系统是基于流体到流体的热交换原理，可在接近环境的情况下运行。我们还为各种应用提供具有高性价比的热电冷却系统（19 英寸机架）。

塔克热系统的定制冷却系统独特之处在于它们由水冷式而非风冷式蒸发器组成，由于不需要风扇，因此系统运行更安静。更重要的是，热量可以依靠通用设施冷却水排出，而不会排出到空调温度环境中。

塔克热系统的所有冷却和温度控制系统均符合 SEMI S2 或 F47 标准，也包括抗震保护能力。它们可以放置在生产设备附近，隐藏在假地板中或底层地板的较低位置，还可以配置系统以满足洁净室要求。

## 应对挑战性环境的专业知识

半导体制造环境是设计和构建液体冷却系统最具挑战性的应用之一，其中不仅需要仔细考虑组件选择，还要认真设计整个液体冷却系统，以及与半导体生产设备的集成。设计人员面临的系统挑战包括控制和散热侧应该使用的传热机制类型、材料兼容性、阀门控制、清洁度、空间优化、合规性和可维修服务性。这些都是需要特别注意的领域，以便能够确保优化总拥有成本。

塔克热系统具有出众的工程设计服务专业知识，并能够在全球范围内提供包括现场概念生成、热建模、机械和电气设计以及快速原型制作等专业支持。我们还提供验证测试服务，以满足半导体行业独特的合规性标准。为了最大限度地延长正常运行时间，半导体设备需要采用塔克热系统具有监控和警报功能的先进温度控制器系统。

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塔克热系统液体冷却系统在半导体制造应用中的主要特性

- 通过避免未知的接液部件、材料、混合物，保护设备在工艺过程中免受化学反应影响。
- 实现稳定的温度，不受设施水温变化的影响。
- 达到低于或高于设施水温的温度。
- 使用多回路液体冷却系统在同一台设备上满足不同温度或流体要求。

由于半导体制造环境对设计液体冷却系统最具挑战性，因此必须认真考虑。要了解更多信息，请阅读我们的应用说明：[用于半导体制造设备的液体到液体环境冷却系统。](/cn/thermal-technical-library/application-notes/liquid-liquid-ambient-cooling-systems-semiconductor-tools)

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整个半导体制造设施都使用冷却和温度控制系统。

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