用于小型光学图像感测应用的多级微型热电制冷器
引言
微型光学设备封装能够提供牢固的气密密封,用以保护CMOS、CCD、IR和X射线探测器等小型图像传感组件。TO CAN等光学封装广泛用于图像感测领域。对于高端图像感测,微型热电制冷器(TEC)可以集成到光学封装中,被称为光学热电组件(TEA)。可实现深度冷却,使温度达到远低于环境温度以下,以最大限度地减少热噪声并捕获最大光谱量。为了实现精确的温度控制,冷却图像传感器需要高度工程化的微型多级TEC。
应用挑战
微型光学TEA应用广泛,适合于热成像、高性能相机、气体探测器、光谱仪、边界安全、数字显微镜、计量学和国防等应用领域。对于这些类型的应用,光学TEA设计需要面对几个挑战,其中包括热管理、尺寸限制、光学机械稳定性、制造一致性和成本优化等。