Baureihe OptoTEC™ MBX

Die Peltier-Mikromodule aus der Baureihe MBX sind die ideale Wahl für Anwendungen mit hoher Temperaturbelastung bei höchsten Anforderungen an die Kompaktheit. MBX steht für präzise stabilisierte Temperierung auch unter wechselnden klimatischen Bedingungen.

MBX micro thermoelectric cooler

Die Baureihe MBX überzeugt bei einer Dicke von mindestens 0,9 mm durch minimalen Platzbedarf und kommt schon mit einer Montagefläche von 1,6 x 1,6 mm aus. Die Packungsdichte für thermoelektrische Materialien ermöglicht hohe Wärmepumpleistungsdichten bis 27 W/cm² bei niedrigeren Betriebsströmen als bei herkömmlichen Peltier-Modulen.

Die kompakte MBX-Baureihe ist konzipiert für den Einsatz in

  • Zukünftigen LiDAR-Systemen für autonome Fahrzeuge
  • Steckbaren optischen Transceivern in der Telekommunikation
  • Indiumphosphid-Indiumphosphid-VCSEL (vertical-cavity surface-emitting laser) in verschiedensten Hochleistungsanwendungen

Die Applikationen für dieses Produkt sind oft stark auf die Kundenbelange angepasst und erfordern einzigartige keramische Substratmaterialien und -dicken.

Es sind zwei lötfähige Ausführungen für Reflow-Temperaturen bis 230 °C bzw. 280 ºC erhältlich. MBX wird mit vergoldeten Pads oder drahtbondbaren Stiften angeboten.

Serie (Lötkonstruktion)

Modell Lötmittel Typ Schmelztemperatur
MBX (SnSb) Zinn-Antimon 232°C
HBX (AuSn) Gold Zinn 280°C

 

Keramische Materialien

Keramische Materialien Wärmeleitfähigkeit Option
(ALO) Alaun-Oxid 24 W/mK F2
Alaun-Nitrid 170 W/mK F2N

 

Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit

Lötmittel Typ Schmelztemperatur Option
Au-Beschichtung (heiße/kalte Oberfläche)   GG
Nicht metallisierte heiße und/oder kalte Oberfläche   11
Vorverzinnung Heiße und/oder kalte Seite mit 118˚C InSn-Lot 118˚C 22
Vorverzinnung der heißen und/oder kalten Seite mit 138˚C BiSn-Lot 138˚C 33

 

Lead Befestigung

Löttyp Option
Au plattierte Pads W0
Au plattierte Pads WP

 

Zu den optionalen Sonderausführungen gehören:

  • Vergolden von Strukturen auf Keramiksubstrat
  • Vorverzinnen metallisierter Flächen
  • Anschluss von Thermistoren


Quaderdichte vs. Breite

dice density

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