Die MBX-Serie mikrothermoelektrischer Kühler von Tark Thermal Solutions ermöglicht Pluggable-Module der nächsten Generation für KI-Rechenzentren.
Rosenheim, Deutschland, 29. September 2025 – Tark Thermal Solutions (ehemals Laird Thermal Systems), der weltweit führende Hersteller von Lösungen für das Thermomanagement, stellt neue kundenspezifische Optionen innerhalb der OptoTEC™ MBX-Serie thermoektrischer Kühler (TECs) vor. Diese wurden entwickelt, um neue thermische Herausforderungen in ultraschnellen optischen Transceivern zu adressieren, die die nächste Welle KI-getriebener Rechenzentren vorantreiben.
Da Hyperscale-Rechenzentren und KI-Cluster zunehmend größere Modelle einsetzen und immer mehr Server miteinander verbinden, steigt der erforderliche Datendurchsatz zwischen Compute- und Storage-Knoten. Das treibt die Übertragungsgeschwindigkeiten pro Link von 800 Gbit/s auf 1,6 Tbit/s. Diese schnelleren Verbindungen erzeugen mehr Wärme auf kleinerem Raum und erfordern zunehmend kompakte, effiziente und zuverlässige Thermomanagement-Lösungen, um empfindliche Lasertemperaturen zu stabilisieren, Übersprechen zu reduzieren und die Signalintegrität über Long-Haul- sowie Multi-Wellenlängen-Links zu erhalten. Eine wirksame miniaturisierte Wärmeregelung ist entscheidend, um Signalverschlechterungen zu verhindern, die Stabilität der Laserwellenlänge sicherzustellen und die Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Entwickelt für Geschwindigkeit, Miniaturisierung und Effizienz
Die OptoTEC MBX-Serie mikrothermoelektrischer Kühler ermöglicht eine präzise Temperaturregelung und passt gleichzeitig in die engen Bauraumvorgaben moderner optischer Pluggables.
Präzisionskühlung: Neue thermoelektrische Materialien und hochpräzise Fertigung sorgen für eine schnelle thermische Reaktion in ultrakompakten optischen Pluggables – einschließlich 800G-, 1,6T- und künftig erwarteten 3,2T-Modulen.
Mikro-Footprint: OptoTEC MBX-TECs bieten Grundflächen ab 1,5 mm × 1,1 mm und Bauhöhen bis hinunter zu 0,65 mm. Sie lassen sich damit nahezu nahtlos in fortschrittliche Transceiver-Designs integrieren – mit minimalen Einbußen bei Platzbedarf und Gewicht.
Für Leistung optimiert: OptoTEC MBX erreicht Wärmepumpdichten von bis zu 43 W/cm² bei geringerem Betriebsstrom als herkömmliche thermoelektrische Kühler. Das reduziert die Gesamtleistungsaufnahme in dichten Rechenzentrums-Implementierungen.
„Unsere MBX-Serie definiert das Thermomanagement für eine neue Ära optischer Pluggables neu. Ausgelegt auf ultradünne Profile, hohe Wärmepackungsdichten und Skalierbarkeit, versetzen MBX-Kühler KI-Rechenzentren und Telekommunikationsanbieter in die Lage, die Bandbreitenanforderungen von morgen mit Zuversicht zu erfüllen.“
– Andrew Dereka, Produktdirektor Thermoelektrik, Tark Thermal Solutions
Während Hyperscale-Anwendungen optische Verbindungen auf neue Leistungshöhen treiben, stellt die MBX-Serie sicher, dass Innovationen bei der Transceiver-Geschwindigkeit von Innovationen in miniaturisierter, kosteneffizienter und hochzuverlässiger Temperaturregelung begleitet werden.
Weitere Informationen: https://tark-solutions.com/products/thermoelectric-cooler-modules/micro-MBX-series
Welche konkrete Rolle spielt die OptoTEC™ MBX-Serie im Design optischer Pluggables?
Die MBX-Serie sorgt für aktive Temperaturstabilisierung von Laserdioden und anderen wärmeempfindlichen Komponenten in ultrakompakten optischen Pluggables. Durch die präzise Regelung der Sperrschichttemperatur (Junction-Temperatur) des Lasers tragen MBX-TECs zur Wellenlängenstabilität bei und minimieren Signalverschlechterungen bei Übertragungsraten von 800 Gbit/s und 1,6 Tbit/s – und in Feldtests bis zu 3,2 Tbit/s.
Wie erreicht die MBX-Serie so hohe Leistung bei so kleinem Footprint?
MBX-Module nutzen fortschrittliche thermoelektrische Materialien sowie hochpräzise Montageprozesse, die Wärmepumpdichten von bis zu 43 W/cm² ermöglichen. Die Grundflächen beginnen bei 1,5 mm × 1,1 mm, die Bauhöhe reicht bis hinunter zu 0,65 mm. Dadurch ist die Integration in Transceiver-Gehäuse der nächsten Generation (OSFP und QSFP) möglich, ohne nennenswerte Nachteile bei Platzbedarf oder Gewicht.
Welche Vorteile bieten MBX-TECs gegenüber konventionellen thermoelektrischen Kühlern?
Neben der deutlich kleineren Bauform sind MBX-TECs für einen geringeren Betriebsstrom bei gegebener Wärmelast optimiert. Das senkt den Gesamtenergiebedarf in dichten Rechenzentrumsumgebungen. Die schnelle thermische Reaktion ermöglicht zudem präzise Regelkreise für modulierte oder schnell wechselnde Wärmelasten, wie sie bei Hochgeschwindigkeits-Optik typisch sind.
Für welche Anwendungen bzw. optischen Pluggables-Standards eignen sich MBX-TECs besonders?
Sie sind für pluggable optische Transceiver-Formate wie 800G- und 1,6T-OSFP/QSFP-DD-Module sowie für aufkommende 3,2T-coherente Links konzipiert. Jede Anwendung mit strengen thermischen Anforderungen, hohen Kanalzahlen und begrenzter Leiterplattenfläche – etwa KI-Cluster-Interconnects und Long-Haul-DWDM-Systeme – kann von der Integration der MBX-Serie profitieren.
