MSX系列
MSX系列采用先进的陶瓷材料、专有的自动化工艺以及下一代热电材料，可将制冷能力提高10%，并确保更高的工艺可重复性。
多级热电制冷器（TEC）在冷端最小可以做到2.0 x 4.0 mm，而高度（厚度）可低至：
- 2级热电制冷器3.3 mm
- 3级热电制冷器3.8 mm
- 4级热电制冷器3.9 mm
紧凑型MSX系列可用于在高性能成像感测应用中实现远低于环境温度的深度制冷，这些应用包括：
- 红外探测器
- 电荷耦合器件（CCD探测器）
- 互补金属氧化物半导体(CMOS)
- X射线探测器
该产品系列的应用需要高度定制化，每种具体应用都需要独特的陶瓷基板材料和厚度。有两种焊料结构可用于适应高达230℃或280℃的回流温度。MSX系列可提供基板镀金或无绝缘导线。
MSX系列（焊料结构）
| 型号 | 焊料类型 | 熔化温度 |
|---|---|---|
| MSX | 锡锑（SnSb） | 232°C |
| HSX | 金锡（AuSn） | 280°C |
陶瓷材料
| 陶瓷材料 | 热导率 | 选项 |
|---|---|---|
| 氧化铝（AlO） | 24 W/mK | F2 |
| 氮化铝（AlN） | 170 W/mK | F2N |
表面处理选项
| 焊料类型 | 熔化温度 | 选项 |
|---|---|---|
| 镀金（热/冷表面） | GG | |
| 非金属化热和/或冷表面 | 11 | |
| 采用118℃InSn焊料的预镀锡热和/或冷表面 | 118˚C | 22 |
| 采用138℃ BiSn焊料的预镀锡热和/或冷表面 | 138˚C | 33 |
引线连接
| 焊料类型 | 选项 |
|---|---|
| 未绝缘导线（2英寸） | W2 |
| 镀金基板 | WO |
光学TEA
MSX多级微型热电制冷器可独立运行，或集成到称为光学TEA的光学封装内。莱尔德热系统拥有一种专利的粘合技术，可以将TEC粘附到光学封装上，同时具有更小的焊料空隙。使用的焊料类型低于TEC焊料结构的熔化温度，光学封装由客户指定。
具有更小甚至无焊料空隙表面处理选项
| 焊料类型 | 熔化温度 |
|---|---|
| 锡铟银 | 206°C |
| 铋锡 | 138°C |
| 铟锡 | 117°C |
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MSX系列微型热电制冷器专为微型光电封装而设计
micro MBX系列产品尺寸小，能够为空间受限的光电应用提供很强的热泵能力
Advancements in laser diode technology require advancements in cooling solutions, such asTECs with higher packing fractions and thinner profiles.