OptoTEC™ MSXシリーズ

MSXシリーズは、先進のセラミック材料、独自の自動化技術、次世代サーモエレクトリック材料を採用し、冷却能力を最大10%向上させ、高いプロセス再現性を保証します。

この多段TECは、コールド側のフットプリントが2.0 x 4.0 mmと非常に小さく、高さの厚さは3.3 mmです：

2段で3.3mm
3段で3.8mm
4ステージ用4.9mm

Features

小型形状サイズ
正確な温度制御
信頼性の高い固体動作
騒音も振動もなし
直流動作
RoHS準拠

Applications

2-Stage Thermoelectric Coolers

Check up to 3 TECs then click COMPARE to view a comparison datasheet

3-Stage Thermoelectric Coolers

Check up to 3 TECs then click COMPARE to view a comparison datasheet

General Specifications

Series (Solder Construction)

Model	Solder Type	Melt Temp
MSX	(SnSb) Tin Antimony	232°C
HSX	(AuSn) Gold Tin	280°C

Ceramic Materials

Ceramic Materials	Thermal Conductivity	Option
(ALO) Alum Oxide	24 W/mK	F1
(ALN) Alum Nitride	170 W/mK	F1N

Surface Finish Options

Solder Type	Melt Temp	Option
Au plating (Hot/Cold Surface)		GG
Non-Metallized Hot and/or Cold face		11
Pre-tinning Hot and/or Cold face with 118˚C InSn Solder	118˚C	22
Pre-tinning Hot and/or Cold face with 138˚C BiSn Solder	138˚C	33

Lead Attachment

Solder Type	Option
Uninsulated leads (2 inches)	W2
Au plated Posts	WO

Optical TEAs

MSX multistage micro thermoelectric coolers are available as a standalone or integrated into an optical package called Optical TEAs. Tark Thermal Solutions has a proprietary bonding technique to adhere TECs to optical packages with minimal solder voiding. Solder types used are below melt temperatures of TEC solder construction and optical packaging is specified by the customer.

Minimal to no solder voiding

Optical TEA Capabilities

Surface Finish Options

Solder Type	Melt Type
SnInAg	206°C
BiSn	138°C
InSn	117°C

* レアードサーマルシステムズ社およびそのエージェントが提供する情報はどれも正確で信頼できるものです。全ての仕様は予告なしで変更することがあります。