Baureihe OptoTEC™ MSX
Die MSX-Serie verwendet fortschrittliche keramische Materialien, firmeneigene Automatisierung und thermoelektrische Materialien der neuesten Generation, um die Kühlkapazität um bis zu 10 % zu erhöhen und eine hohe Prozessreproduzierbarkeit zu gewährleisten.
Die mehrstufigen TECs bieten auf der Kaltseite Mikro-Footprints bis hinunter zu 2,0 x 4,0 mm mit Dicken von bis zu:
- 3,3 mm für 2 Stufen
- 3,8 mm für 3 Stufen
- 4,9 mm für 4 Stufen
2-Stage Thermoelectric Coolers
3-Stage Thermoelectric Coolers
General Specifications
Series (Solder Construction)
| Model | Solder Type | Melt Temp |
|---|---|---|
| MSX | (SnSb) Tin Antimony | 232°C |
| HSX | (AuSn) Gold Tin | 280°C |
Ceramic Materials
| Ceramic Materials | Thermal Conductivity | Option |
|---|---|---|
| (ALO) Alum Oxide | 24 W/mK | F1 |
| (ALN) Alum Nitride | 170 W/mK | F1N |
Surface Finish Options
| Solder Type | Melt Temp | Option |
|---|---|---|
| Au plating (Hot/Cold Surface) | GG | |
| Non-Metallized Hot and/or Cold face | 11 | |
| Pre-tinning Hot and/or Cold face with 118˚C InSn Solder | 118˚C | 22 |
| Pre-tinning Hot and/or Cold face with 138˚C BiSn Solder | 138˚C | 33 |
Lead Attachment
| Solder Type | Option |
|---|---|
| Uninsulated leads (2 inches) | W2 |
| Au plated Posts | WO |
Optical TEAs
MSX multistage micro thermoelectric coolers are available as a standalone or integrated into an optical package called Optical TEAs. Tark Thermal Solutions has a proprietary bonding technique to adhere TECs to optical packages with minimal solder voiding. Solder types used are below melt temperatures of TEC solder construction and optical packaging is specified by the customer.
Minimal to no solder voiding
Optical TEA Capabilities
Surface Finish Options
| Solder Type | Melt Type |
|---|---|
| SnInAg | 206°C |
| BiSn | 138°C |
| InSn | 117°C |
* Alle Angaben sind von Tark Thermal Solutions und seinen Vertretern in bestem Wissen und Gewissen gemacht worden.