Thermische Testsockel
Das Herzstück praktisch aller elektronischen Geräte sind integrierte Schaltungen (IC) oder Mikrochips. Um ihre Unversehrtheit in der Praxis zu gewährleisten, muss jeder Chip vor dem Einbau in das Endprodukt thermisch getestet werden, um die ordnungsgemäße Funktion und eine lange Lebensdauer sicherzustellen.
Die zunehmende Einführung fortschrittlicher IC-Chip-Tests auf dem Markt führt zu einer steigenden Nachfrage nach leistungsstarken, langlebigen thermischen Testsockeln, die in der letzten Phase des Halbleiterherstellungsprozesses eingesetzt werden, um minderwertige Chips auszusortieren. Die Zuverlässigkeitsprüfung von Mikrochips kann Spannungs- und Umwelttests umfassen, z. B. Burn-in bei hohen Temperaturen und thermische Zyklen. Ein solcher thermischer Test ist der HAST (Highly Accelerated Stress Test), bei dem der Chip extremen Temperaturen und Feuchtigkeitsbedingungen ausgesetzt wird, um die Zuverlässigkeit der Komponenten zu messen.
Um die Funktionsfähigkeit und Langlebigkeit von Chips im eingebauten Zustand zu gewährleisten, muss jeder Chip vor dem Einbau in das Endprodukt einem thermischen Test unterzogen werden. Mit der zunehmenden Verbreitung hochentwickelter Chip-Testanlagen steigt auch die Nachfrage nach leistungsfähigen und langlebigen thermischen Prüfständen, die in der Endphase der Halbleiterfertigung eingesetzt werden, um Chips minderer Qualität auszusortieren. Zuverlässigkeitstests für Mikrochips können Belastungs- und Umwelttests wie Burn-In (Langzeittests) bei hohen Temperaturen und Temperaturwechselprüfungen umfassen. Eine dieser Prüfungen ist der HAST (Highly Accelerated Stress Test), bei dem der Chip extremen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen ausgesetzt wird, um die Zuverlässigkeit des Bauteils zu messen.
Die Entwickler von thermischen Prüfständen müssen eine Wärmemanagementlösung integrieren, um eine stabile Temperatur unter extremen Umgebungsbedingungen von 0 °C bis 100 °C zu gewährleisten. Peltier-Module sind hier eine optimale Lösung, da sie zwischen Heizen und Kühlen im selben Bauteil wechseln können und eine präzise Temperaturregelung in einer kompakten Bauform bieten.
Temperaturwechsel setzen Peltier-Module mechanischen Spannungen aus, da sich das Modul durch die wiederholten Kühl- und Heizzyklen zusammenzieht und ausdehnt. Die PowerCycling PCX-Serie von Laird Thermal Systems zeichnet sich durch ein einzigartiges Design aus, das thermische Spannungen reduziert und so optimale Leistung und lange Lebensdauer gewährleistet. Durch die Verwendung neuester Materialien erreicht die PCX-Serie steilere Temperaturrampen als herkömmliche Peltier-Module.
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