PowerCycling PCXシリーズ

最新の業界テストプロトコルをベースにした厳しい温度サイクル試験にも耐えます

PowerCycling PCXシリーズは、拡張モジュール構成を利用する高性能な熱電冷却器。温度サイクルの応用で長い動作寿命を提供します。温度勾配が最も小さく正確な温度を維持しながら高速の温度上昇が求められる分子診断に理想的です。 この製品ラインは、最新のPCR品質基準に基づき、性能を劣化させずに厳しい温度サイクル試験に耐えるような品質を維持しています。PCX熱電冷却器は、次世代の熱電材料でアセンブリされ、標準製品よりは冷却性能を高めています。

PowerCycling PCXシリーズのテストプロトコル

Features

  • 高いサーマルサイクリング能力
  • 正確な温度制御
  • 固体デバイスの動作
  • 次世代材料での性能向上
  • RoHS準拠

Finishing Options *

  • TA - ラップ仕上げ／ラップ仕上げ
  • TB - ラップ仕上げ／ラップ仕上げ
  • 11 - ラップ仕上げ / ラップ仕上げ

Sealing Option *

  • RT - RTV

* あなたの求める仕上げ加工や封止技術のオプションを持つ熱電冷却器が下に示したリストにない場合には、「見積もり請求」ボタンか「テクニカルサポートに連絡する」ボタンを使って注文してください。

PCX-DGシリーズ

高熱流束密度と過酷な温度サイクル環境に対応する先進的な構造

タークサーマルソリューションズのPowerCycling PCX-DGシリーズは、高い信頼性を備えた熱電冷却器（TEC）で、半導体テストソケットや、高頻度かつ急速な温度サイクルにさらされる高熱流束用途向けに設計されています。セラミックの両側の接合界面に柔軟性と熱伝導性を兼ね備えた接合層を採用したデュアルインターフェース構造により、材料間の熱膨張・収縮の差を吸収し、加熱と冷却を繰り返す際に発生する機械的応力の低減に貢献します。

PowerCycling PCXファミリーに新たに加わったPowerCycling PCX-DGは、熱電モジュールの両側のセラミック接合界面に、柔軟性と熱伝導性を備えた接合層を採用しています。大電流および高熱流束密度が求められる用途向けに設計されており、光トランシーバーの最終検査（EOL）用テストヘッド、半導体テストソケット、頻繁かつ急速な加熱・冷却の切り替えが発生するシステムに適しています。

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Square TECs

Used for Refrigeration and Thermal Cycling

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Rectangle TECs

Used for Thermal Cycling

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* タークサーマルソリューションズ社およびそのエージェントが提供する情報はどれも正確で信頼できるものです。全ての仕様は予告なしで変更することがあります。