Baureihe PowerCycling PCX

Erfüllt die strengen Anforderungen an das wechselweise Heizen und Kühlen durch Stromrichtungsumkehr gemäß den neuesten Prüfprotokollen der PCR-Branche

Bei den Peltier-Hochleistungsmodulen aus der Baureihe PowerCycling PCX kommt ein verbesserter Modulaufbau zum Einsatz, der Langlebigkeit auch in thermisch zyklierenden Anwendungen bietet. Dies ist ideal geeignet für die Molekulare Diagnostik, wo steile Gradienten (Rampen) für die Erhöhung und Erniedrigung der Temperatur genauestens einzuhalten sind. Diese Produktlinie hat die strengen Vorgaben der anspruchsvollen thermischen Zyklustests auf der Grundlage der neuesten PCR-Qualifikationsstandards ohne Leistungseinbußen erfüllt. Die thermoelektrischen PCX-Kühler sind mit thermoelektrischen Materialien der nächsten Generation ausgestattet, um die Kühlleistung gegenüber den Standardprodukten problemlos zu erhöhen.

Merkmale

  • Hohe thermische Zyklusfestigkeit
  • Präzise Temperaturregelung
  • Festkörperbetrieb
  • Leistungssteigerung durch neueste Materialien
  • RoHS-konform

Finishing Options *

  • TA - Geläppt / Geläppt
  • TB - Geläppt / Geläppt
  • 11 - Geläppt / Geläppt

Sealing Option *

  • RT - RTV

* Entspricht keines der Peltier-Module aus der nachfolgenden Liste Ihren Anforderungen im Hinblick auf Oberfläche und/oder Dichtung, nutzen Sie bitte entweder den Button [Angebot anfordern] oder [Kontakt zu Tech Support] für Bestelloptionen.

PCX-DG Baureihe

Robuste Konstruktion für anspruchsvolle Temperaturwechsel bei hohen Wärmestromdichten

Baureihe PowerCycling PCX-DG von Tark Thermal Solutions umfasst hochzuverlässige thermoelektrische Kühler (TECs), die speziell für Halbleiter-Testsockel und weitere Anwendungen mit hoher Wärmestromdichte entwickelt wurden, die häufigen und schnellen Temperaturwechseln ausgesetzt sind. Die Konstruktion mit flexiblen, wärmeleitenden Verbindungsschichten auf beiden Keramikseiten ermöglicht es, unterschiedliche thermische Ausdehnungs- und Kontraktionsbewegungen aufzunehmen. Dadurch werden die mechanischen Belastungen bei wiederholten Heiz- und Kühlzyklen reduziert.

PowerCycling PCX-DG erweitert die PCX-Produktfamilie um thermoelektrische Kühler mit flexiblen, wärmeleitenden Verbindungsschichten an beiden keramikseitigen Grenzflächen des Moduls. Sie wurde speziell für Anwendungen mit höherer Stromaufnahme und hoher Wärmestromdichte entwickelt, darunter End-of-Line-(EOL)-Testköpfe für optische Transceiver, Halbleiter-Testsockel sowie weitere Systeme, die häufigen und schnellen Wechseln zwischen Heiz- und Kühlbetrieb ausgesetzt sind.

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Square TECs

Used for Refrigeration and Thermal Cycling

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Rectangle TECs

Used for Thermal Cycling

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* Alle Angaben sind von Tark Thermal Solutions und seinen Vertretern in bestem Wissen und Gewissen gemacht worden.