Baureihe PowerCycling PCX

Erfüllt die strengen Anforderungen an das wechselweise Heizen und Kühlen durch Stromrichtungsumkehr gemäß den neuesten Prüfprotokollen der PCR-Branche

Bei den Peltier-Hochleistungsmodulen aus der Baureihe PowerCycling PCX kommt ein verbesserter Modulaufbau zum Einsatz, der Langlebigkeit auch in thermisch zyklierenden Anwendungen bietet. Dies ist ideal geeignet für die Molekulare Diagnostik, wo steile Gradienten (Rampen) für die Erhöhung und Erniedrigung der Temperatur genauestens einzuhalten sind. Diese Produktlinie hat die strengen Vorgaben der anspruchsvollen thermischen Zyklustests auf der Grundlage der neuesten PCR-Qualifikationsstandards ohne Leistungseinbußen erfüllt. Die thermoelektrischen PCX-Kühler sind mit thermoelektrischen Materialien der nächsten Generation ausgestattet, um die Kühlleistung gegenüber den Standardprodukten problemlos zu erhöhen.

Lesen Sie den Testbericht zur Baureihe PowerCycling PCX

Merkmale

  • Hohe thermische Zyklusfestigkeit
  • Präzise Temperaturregelung
  • Festkörperbetrieb
  • Leistungssteigerung durch neueste Materialien
  • RoHS-konform

Finishing Options *

  • TA - Geläppt / Geläppt
  • TB - Geläppt / Geläppt
  • 11 - Geläppt / Geläppt

Sealing Option *

  • RT - RTV

* Entspricht keines der Peltier-Module aus der nachfolgenden Liste Ihren Anforderungen im Hinblick auf Oberfläche und/oder Dichtung, nutzen Sie bitte entweder den Button [Angebot anfordern] oder [Kontakt zu Tech Support] für Bestelloptionen.

PCX-DG Series

Advanced construction to survive in Harsh Cycling Environments at high heat flux densities

Tark Thermal Solution’s PowerCycling PCX-DG Series of high-reliability thermoelectric coolers (TECs) are engineered for semiconductor test sockets and other high heat-flux applications exposed to frequent, rapid temperature cycling. Its dual-interface construction uses compliant, thermally conductive bonds on both ceramic interfaces to accommodate differential thermal expansion and contraction, helping reduce mechanical stress during repeated heating and cooling.

PowerCycling PCX-DG, a new member of PCX family, with compliant, thermally conductive bonding layers at both ceramic-side interfaces of the thermoelectric module is engineered for higher current draw and high heat flux density applications like end-of-line (EOL) optical transceiver test heads, semiconductor test sockets and other systems exposed to frequent, rapid temperature reversals.

Check up to 3 TECs then click COMPARE to view a comparison datasheet

Square TECs

Used for Refrigeration and Thermal Cycling

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Rectangle TECs

Used for Thermal Cycling

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* Alle Angaben sind von Tark Thermal Solutions und seinen Vertretern in bestem Wissen und Gewissen gemacht worden.